La réponse en bref
La température d'une carte ouverte ne représente pas celle du produit fermé. Testez charge, orientation et ambiance prévues jusqu'à un état stable défini à l'avance.
Identifier charge et sources chaudes
Distinguez puissance électrique d'entrée et pertes du composant étudié. Sélectionnez démarrage, charge continue et pointes périodiques pertinentes. Notez les sources voisines et l'orientation. L'interprétation des paramètres thermiques de boîtiers est présentée dans Texas Instruments — Semiconductor and IC Package Thermal Metrics.
Séparer mesure et estimation
Précisez si vous mesurez surface du composant, circuit imprimé ou air ambiant. Une image infrarouge demande une émissivité justifiée ; les surfaces réfléchissantes peuvent tromper. Désignez la température de jonction calculée comme estimation, avec méthode et incertitude. Un paramètre de fiche technique obtenu sur une carte d'essai n'est pas directement transférable à toute autre réalisation.
Comparer dans l'assemblage final
Mesurez avec couvercle, câbles et circulation d'air prévus. Définissez le critère de stabilisation et conservez l'évolution temporelle. Exemple : un régulateur peu chaud à l'air libre devient critique près d'un autre module dans le boîtier. Comparez les modifications avec la même charge. Vérifiez ensuite fonctionnement, tension de sortie et éventuelle limitation de puissance, pas uniquement le point le plus chaud de l'image.
Liste de vérification
- Consigner charge, ambiance et orientation.
- Documenter point de mesure et incertitude.
- Uniformiser boîtier et critère de stabilisation.
Questions fréquentes
Température de surface et de jonction sont-elles identiques ?
Non. Leur différence dépend des pertes et du montage. Une estimation de jonction nécessite des paramètres adaptés et des conditions de mesure connues.
Sources techniques
Prestation associée